据荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的荣耀MagicV5折叠屏旗舰将主打轻薄，并且将做成最高“硅”格的全球最“薄”折叠旗舰。据方飞介绍，荣耀MagicV51TB版本首次使用6100mAh青海湖刀片电池版，硅含量首次最高达到25%，达到了手机电池领域最高“硅”格，能量密度远远领先行业。此外，该机还采用荣耀AI都江堰电源管理系统，搭载SoC能效管理芯片、电池能效增强芯片E2，基于海量充放电场景数据训练，动态调整充放电策略。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的荣耀MagicV5代号Maybach（迈巴赫），将延续MagicV3的内外双屏设计，内屏为约7.9英寸柔性OLED，支持120Hz高刷与LTPO智能调节；外屏最高支持120Hz刷新率，亮度和色彩表现提升。将搭载骁龙8至尊领先版芯片，其CPU中的2颗Oryon超大核频率从骁龙8至尊版的4.32GHz提升到4.47GHz，GPU从1100MHz提升至1200MHz。该处理器此前由荣耀GTPro首发，安兔兔跑分突破344万分。除此之外，该机还将支持北斗卫星通信，支持66W有线闪充。
据悉，荣耀MagicV5新一代折叠屏旗舰将于7月2日发布，号称折叠机皇。更多详细信息，我们拭目以待。（Suky）
