荣耀是于2013年诞生的全球领先智能终端提供商。其智能手机主要有Magic系列、数字系列、X系列等，还提供平板、智慧大屏等8+N智慧全场景产品。
2020年荣耀从华为独立，此后开启新征程，与高通等达成合作，2025年发布“阿尔法战略”！
据了解，6月26日荣耀终端股份有限公司获深圳证监局上市辅导备案，中信证券担任辅导机构。若成功上市，荣耀有望成为A股首家AI终端生态企业。
京东方A主营业务基石：全球半导体显示龙头企业，柔性OLED出货量连续多年位居国内第一，覆盖智能手机、车载显示、AR/VR等多领域显示解决方案。
合作领域亮点：
高端屏幕技术突破：为荣耀Magic系列旗舰机型独家供应Tandem双栈串联OLED屏幕，采用K2全新双层串联发光器件，MagicV3折叠屏搭载京东方超薄柔性屏，采用新一体裁切工艺；
护眼技术协同创新：与荣耀联合研发“绿洲护眼实验室”，推出4320Hz超高频PWM调光技术，通过德国莱茵TÜV全局护眼4.0认证；
光弘科技主营业务基石：国内领先的智能终端ODM服务商，消费电子代工业务占比超70%，具备从PCB贴片到整机组装的全链条制造能力。
合作领域亮点：
核心代工厂地位：作为荣耀50SE、MagicV3等机型的主力代工厂，采用智能化“黑灯工厂”生产线，良率突破99.5%。
技术深度协同：参与荣耀折叠屏铰链模组研发，采用5条专用生产线保障MagicV3转轴组件供应。同步拓展车载电子业务，为荣耀智能汽车提供自动驾驶域控制器代工服务。
维信诺主营业务基石：国内OLED显示技术领军企业，拥有自主知识产权的全柔AMOLED技术，产品覆盖智能手机、穿戴设备、车载显示等领域。
合作领域亮点：
护眼技术标杆：为荣耀Magic7系列独家供应圆偏振光护眼屏，采用4320Hz超高频PWM调光，通过德国莱茵TÜV无频闪认证，零风险调光级别为行业首创。
折叠屏技术突破：MagicV3折叠屏内外屏均由维信诺独供，采用超薄柔性封装技术，联合荣耀开发动态时序调整技术，使AOD息屏显示功耗降低20%。
中京电子主营业务基石：全球高端PCB核心供应商，高频高速电路板市占率国内前三，产品广泛应用于通信设备、消费电子、汽车电子等领域。
合作领域亮点：
旗舰机型核心配套：为荣耀MagicV3折叠屏供应高端HDI主板及FPC柔性板，采用16层以上超高层板设计，支持56GbpsPAM4高速信号传输，信号衰减较行业平均水平降低40%。
技术协同创新：与荣耀联合开发嵌入式电容技术，优化主板信号完整性，使MagicV3主板厚度减少15%。
长电科技主营业务基石：全球第三大半导体封测企业，具备从芯片封装到测试的全流程服务能力，5G射频模组封装技术全球领先。
合作领域亮点：
芯片封装技术突破：为荣耀5G手机提供L-PAMiD射频前端模组封装服务，采用DSmBGA封装工艺，器件最小支持008004尺寸；
先进封装技术布局：联合荣耀开发SiP系统级封装方案，集成5G射频芯片、电源管理芯片及传感器，同步推进AiP封装技术研发，适配荣耀卫星通信模块需求。
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