3月20日消息，前两天采用高通骁龙810处理器的HTCOneM9手机被曝发热严重，甚至达到了烫手的程度，温度达到55.4度。随后，HTC全球高级网络通讯经理JeffGordon回应道，这是因为目前HTCOneM9的软件(ROM)还不是最终版本。
软件更新后，手机发热情况就会得以解决吗？似乎是这样的。最新消息称，将于4月10日上市的HTCM9手机已经获得软件更新，修复了手机发热问题。
消息称，HTC正在提供软件更新，手机性能和相机功能都将得到小幅改善。更重要的是，手机运行温度下降了10度左右，最热不超过40摄氏度，即使是在充电。希望M9手机在实际使用中，温度确实已经降低。
在MWC发布的旗舰手机中，GalaxyS6采用的是自家的Exynos7420处理器，而HTC则采用了高通骁龙810处理器。需要说明的是，同样采用高通骁龙810的LGGFlex2似乎暂时没有被曝出发热问题。
