IT之家11月1日消息，三星电子存储器业务部副总裁KimJae-june在公司2024Q3电话财报会议上确认三星正在为多个主要客户的下代AIGPU准备优化改进版的HBM3E内存。
IT之家此前报道曾提到，韩媒ZDNETKorea认为三星电子HBM3E业务受到14nm级DRAM的拖累。
这位高管表示三星的改进款HBM3E内存计划在明年上半年的某个时间点进入量产阶段，具体日程目前正与客户进行谈判。这批改进型产品有望在现有的HBM3E订单外为三星构建更大的潜在需求池。
三星电子第三季度HBM内存总销售额环比增长超70%，HBM3E已占到整体HBM销售的10%，在四季度这一比例有望增至一半左右。
对于未来的HBM4内存，三星已正在为多个客户进行定制HBM开发。KimJae-june也提到三星存储器业务部目前的投资重点是现有产线的工艺升级而不是进一步扩充产能。
