IT之家3月27日消息，三星电子在近日的存储领域技术会议MemoryCon2024上展示了新型CMM-BCXL内存盒模组，并表示包括32Gb颗粒128GBDDR5内存模组在内的新品将于上半年量产。
这款名为CMM-B（CXLMemoryModule-Box，CXL存储模组-盒装）的设备可容纳8个规格的CMM-DCXL内存模组，从而实现2TB的内存容量，可以596纳秒的延迟提供60GB/s数据带宽，适合数据分析、内存数据库、AI等应用。
三星还与Supermicro一道推出了基于CMM-B的机架级硬件方案，可在3台设备间共享内存池，提供更大内存容量和带宽。
在MemoryCon2024会议上，三星还展示了其12层堆叠HBM3E内存，并表示该产品计划于今年上半年实现量产，早于IT之家之前报道中的表述。
此外，据《》报道，三星在会议上还表示基于32GbDRAM颗粒的128GBDDR5内存模组的量产时间也在上半年，未来计划在HBM4内存堆栈的底部应用缓冲芯片作为控制设备。
