随着2025年苹果秋季发布会的临近，iPhone17Pro系列的供应链已经开始紧锣密鼓地准备。多方消息显示，新一代iPhone将在硬件配置方面迎来全面升级，包括处理器、相机、运存等核心部件都将有显著提升。
硬件设计焕然一新iPhone17Pro系列将告别钛金属中框，改用铝金属材质，背部采用"铝金属+玻璃"的拼接设计。机身后置相机模组也将迎来重大改变，采用圆角矩形设计，但三颗镜头仍保持经典的三角形排列方式。在屏幕保护方面，新机型将搭载全新的抗反射涂层，大幅提升耐刮擦性能，为用户带来更好的使用体验。
性能配置全面升级新机型将搭载台积电第三代3纳米制程工艺打造的A19Pro芯片，在性能和能效比方面都将有所提升。值得一提的是，苹果首次采用自研Wi-Fi7芯片，彻底告别博通方案。在运存方面，ProMax机型率先配备12GBRAM，随后Pro机型也将跟进升级，相比iPhone16系列的8GB运存有了质的飞跃，这将显著提升设备在AI运算和多任务处理方面的能力。
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