今年2月28日，小米在北京召开发布会正式发布了由其子公司松果电子自主研发的首款手机处理器——澎湃S1。当时就有传闻称小米将会在今年下半年推出第二款自主手机处理器澎湃S2。时隔4个月之后，近日又有更多的关于澎湃S2的信息被曝光。
根据雷军的说法，澎湃系列处理器一开始的定位就是在中高端市场，所以首款产品澎湃S1的整体参数也并不弱。
澎湃S1基于台积电28nmHPC+工艺。据了解，28HPC+版本是专为解决漏电而生，相比上一代在同等性能下漏电量减少一半，在同等功耗下性能可提升五分之一。其CPU内核则采用了能效比较高的ARM64位Cortex-A53八核，基于架构设计，四颗主频2.2GHz的Cortex-A53大核，四颗主频1.4GHz的Cortex-A53小核。GPU采用的是Mali-T860MP4。相比上一代的Mali-T760性能提高了1.8倍，相同性能下功耗降低40％，并对包括Vulkan在内的接口全面支持。
根据此前小米公布的跑分信息显示，澎湃S1的综合跑分超过了骁龙625以及联发科HelioP10/P20。
基带方面，澎湃S1采用的是软件无线电（SDR）架构设计，是一款可以编程的调制解调器（也被称之为SoftModem）。其主要的优势在于只需极小的芯片面积与很低的功耗就可以支持多种标准的基带处理。而可通过后期OTA网络推送更新算法提升通话质量，甚至支持更多网络模式及频段。
那么澎湃S2相比澎湃S1又将会带来哪些新的提升呢？
据台湾媒体最新爆料称，小米的第二款自主研发的手机处理器——澎湃S2将会采用台积电16nm工艺，并将在今年三季度进入量产。
另外根据之前的传闻显示，澎湃S2或将采用四核A73+四核A53的架构，至于其他方面的信息，目前暂不清楚。
可以看到，澎湃S1对标的是骁龙625和HelioP20，那么澎湃S2或将定位在与骁龙65X系列相近，甚至更高的定位。不管怎样，我们还是拭目以待吧。
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