作为芯片代工大厂，三星一直有一个梦想，那就是超过台积电，成为全球第一。
为此，在3nm的时候，三星冒了一回险，抛弃了FinFET晶体管技术，率先使用了GAAFET晶体管技术，而台积电等，则还使用FinFET晶体管技术。
同时，三星为了能够赶在台积电之前量产3nm，抢到订单，不惜花重金研发，前后投入了至少500亿美元，终于在2022年上半年量产，比台积电提早了半年。
台积电实际是2022年年底才量产3nm芯片的，还使用的是FinFET晶体管，技术确实更老迈一些。
不过，三星这次却激进反被激进误，3nm芯片是量产了，但良率却很低，在2022年、2023年，都没有厂商敢使用三星的3nm工艺，高通都只敢使用4nm，连三星自己也在使用4nm。
而到了2024年，高通、联发科等，都推出3nm芯片了，三星的3nm芯片良率还依然太低，让高通们都不敢用。
最后，高通在今年将自己的骁龙8Elite转单至台积电，让台积电代工。联发科、英伟达、苹果、AMD等等厂商，所有的3nm芯片，都是台积电代工的。
近日，更是传出消息，三星最新的猎户座芯片，采用3nm工艺，但很大概率也会交给台积电来代工，而不是三星自己制造。
这就有点尴尬了，三星三年前是雄心勃勃，要超过台积电，更是花了这么多钱，还所谓比台积电提前半年量产3nm，最后连自己都不用了？
事实上，目前三星在芯片代工上，确实遇到麻烦了。
成熟工艺方面，面临来自中国大陆厂商的冲击，中国大陆的芯片在成熟芯片是产能越来越大，且打价格战抢市场，三星无力招架。
而在先进芯片上，又拼不过台积电，卖到客户流失，所以2024年三季度，三星代工业务下滑了12.4%，是前10大代工企业中下滑最多的。
三季度，三星的份额只有9.3%，最近几年以来首次低于10%了，比中芯也只多了3.3%，也许中芯很快就要超过三星了。
