7日下午，在一场5G芯片沟通会上，vivo展示了与三星联合研发的Exynos980处理器，并宣布搭载该芯片的vivo双模5G手机X30系列5G版将于12月上市。与过去直接采购芯片不同，vivo现在希望通过需求预判，设计出能满足未来3~4年消费者需求的芯片，实现需求与技术的同步响应。
事实上，Exynos980并非首次亮相，其最早发布于9月4日，与华为旗下的海思麒麟990同为首批5G集成SoC，同时支持NSA/SA两种5G组网方式。在具体规格上，Exynos980基于三星8nmFinFET工艺制造，采用两颗2.2GHz的Cortex-A77核心和六颗1.8GHz的A55核心，内嵌Mali-G76MP5图形芯片和NPU。
vivo副总裁周围在发布会上提到，在Exynos980的开发过程中，vivo与三星相互配合，保证开发进度和效率，让整体进度提前了2~3个月的时间，让搭载Exynos980的产品可以在年内上市。vivo芯片技术规划中心高级总监李浩荣也介绍称，双方联合研发时间近10个月，在硬件层面联合解决近100个技术问题。
在智能手机同质化日益严重的当下，与供应商联合研发、定制元器件已经成为更好掌握产品节奏、提升差异化竞争力的常见手段，华为自研海思麒麟芯片、与索尼联合开发IMX600传感器，小米与三星联合研发1亿像素传感器，vivo与汇顶合作研发屏幕指纹，魅族向三星定制多款对称全面屏，都是这一趋势下的代表。
芯片研发在业界素有“九死一生”之名，进入5G时代后，全球有能力自研5G基带（即5G集成芯片）的芯片厂仅剩华为海思、高通、三星、联发科、展讯，小米自澎湃S1后在自研芯片方面已经没有太多声音，苹果收购英特尔相关团队后尚且不能马上将自研5G基带用于自家A系列芯片，对于vivo、OPPO等没有自研芯片能力的厂商来说，想在芯片方面提升产品差异化与竞争力，与上游芯片厂合作，前置开发自己所需的芯片成为最切实的选择。
而12月将上市的vivoX305G也将代表vivo参与即将拉开序幕的5G手机大战，在擂台的另一边，将是同样支持双模5G的荣耀V30、OPPO将采用高通芯片的新机与红米K30，届时很可能会出现华为（含荣耀）、小米（含红米）、OPPO、vivo四家厂商推出的双模5G手机分别采用不同芯片厂商5GSoC芯片的情况。
尽管目前在售的5G双模手机只有华为Mate30系列5G版，但这场竞赛显然已经开始多时，并且参赛者也从推出产品的厂商，蔓延到芯片研发的上游供应商。
头图：三星官网
