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通信世界|鲁义轩
7月23日，联芯科技总经理钱国良联手小米董事长雷军为基于联芯科技SC1860芯片的红米2A短期内取得的不俗销量进行了解读。去年第三季度上市的国内首颗面向公开市场商用的28nm4GSoC芯片LC1860有望借红米2A突破一千万出货量，证明了国内市场对于高性价比4G芯片的强劲需求。
雷军坦言，小米终端的最核心战略是终端整体运作效率的提升和每一个环节成本的严格控制。目前小米的战略是“新国货”，要在终端质量精益的基础上让每个消费者都买得起。“今年4月红米2A发布到7月下旬，出货超过五百万部，已说明该芯片技术已经到了同档次芯片的领军水平。”
据钱国良称，LC1860除了应用于智能手机，目前还在拓展智能汽车、智能家居等市场，并可应用于机器人、工业自动化芯片等领域。据悉，在智能车载领域，LC1860芯片平台已经在OBD模块、中控板、智能后视镜、行车记录仪、导航信息终端等领域与互联网、车载终端厂商等展开合作。值得一提的是，LC1860在安全支付上，因其集成了Trustzone可信安全芯片架构，可提供基于基带芯片的高可信执行环境，在加上大唐电信自主加密算法的专业加密模块，可实现更广泛的安全应用。
政策助力“中国芯”跨越式发展
一组数据形象地说明了中国IC企业的快速增长：2014年中国IC产业销售规模为3015亿元，同比增长了20.2%，2015年产业规模预计可达到3657.3亿元，同比增长21.3%。而且，搭载“中国芯”的手机2015年有望占据国内20%的市场，并在多个行业推进芯片国产化替代进程。工信部电子信息司副司长乔跃山也对联芯和小米的合作给予了肯定，并表示，政府正在编制新的规划纲要，会在培育IC企业“国家队”上下更大力度。
大唐电信集团董事长真才基表示，在1300亿元国家电路集成产业基金的引领下，未来十年国内IC产业有望拉动5万亿元投入，中国电路集成产业“将进入深纳米级”发展阶段，即制程工艺将达到14nm的水平，这在联芯科技LTECat9/10八核64位芯片产品上已有布局，这也是国内厂商首次透露14nm技术进展。
3S+IOT的新战略
据钱国良介绍，包括智能车载和智能家居，3S+IOT是目前联芯科技的战略方向。除了目前已经规模商用的4G芯片平台，联芯科技还针对LTECACat6的终端需求以及未来5G/14nm展开了产品布局，同时在安全终端、特通终端、行业POS机等领域扩展了产品线，提供芯片以及整机解决方案。据悉未来有意对外围芯片技术不断集成，拓展Connectivity连接芯片、MEMS传感芯片的技术能力。
据悉，联芯科技在移动智能终端领域的客户除了小米，还有中兴、阿里、优思等，并且支持阿里的YunOS等操作系统，包括其它IDH客户均有拓展。基于联芯科技LC1860芯片方案的产品还包括安全手机、老人机等特殊终端。在特通领域，联芯科技还有卫星终端、集群终端等产品方案。其中车联网芯片方案已中标2014年中移动车载终端(OBD模块、车载中控)项目，数量已达百万台。
