从工信部的入网图片我们看到，该机采用虚拟触控按键，机身外壳塑料材质设计，金色边框涂漆及弧形后盖，该机型同时也支持可拆卸电池设计。
但我们并未能在工信部中获取更多关于该机型的硬件参数信息，只知道该款机型型号为“SCL-AL00”，并支持双卡双待全网通4G，按照工信部的入网进度相信该款机型很快就能向大家推出。从GeekBench提供的跑分数据看，这款手机搭载了一枚1.1GHz主频的高通四核心A7架构处理器，如无意外应该是去年底高通推出的骁龙210新核心，内建2GB内存，8GB存储空间，搭载操作系统。
骁龙210处理器采用了32位A7四核架构设计，采用28nmLP工艺制造，最高主频仅为1.1GHz，集成的GPU为Adreno304。支持GSM/EDGE/TD-SCDMA/WCDMA/CDMA/LTEFDD/TD-LTE，实现了2G/3G/4G全网通，并且支持规范，最高下行速率为150Mbps。
从硬件上看，华为荣耀预计将在国内首发这枚高通的廉价全网通核心，考虑其性能有限，该机的价格应该会在荣耀4C之下，500元左右的价位将会具有相当的诱惑力。
安卓中国
