金立全面屏新机曝光：也是联发科，代言人倒是很特别！

配置方面，金立M7将采用6英寸全面屏设计，同时屏幕分辨率达到2160x1080，这意味着这款手机屏幕将呈现为18：9的屏幕比例。搭载联发科HelioP30处理器，辅以6GBRAM+64GBROM的存储组合，运行系统。

值得一提的是，金立M7是目前最早亮相的搭载联发科P30平台的手机。联发科P30采用的是台积电12nm工艺，拥有2.4GHz四核A72+1.5GHz四核A53的CPU构架，集成Mail-G71图形芯片。