配置方面,金立M7将采用6英寸全面屏设计,同时屏幕分辨率达到2160x1080,这意味着这款手机屏幕将呈现为18:9的屏幕比例。搭载联发科HelioP30处理器,辅以6GBRAM+64GBROM的存储组合,运行系统。
值得一提的是,金立M7是目前最早亮相的搭载联发科P30平台的手机。联发科P30采用的是台积电12nm工艺,拥有2.4GHz四核A72+1.5GHz四核A53的CPU构架,集成Mail-G71图形芯片。
【原标题:疑似金立M7曝光6英寸全面屏/联发科P30】配置方面,金立M7将采用6英寸全面屏设计,同时屏幕分辨率达到2160x1080,这意味着这款手机屏幕将呈现为18:9的屏幕比例。搭载联发科HelioP30处理器,辅以6GBRAM+64GBROM的存储组合,运行系统。
值得一提的是,金立M7是目前最早亮相的搭载联发科P30平台的手机。联发科P30采用的是台积电12nm工艺,拥有2.4GHz四核A72+1.5GHz四核A53的CPU构架,集成Mail-G71图形芯片。
【原标题:疑似金立M7曝光6英寸全面屏/联发科P30】