在经历了GalaxyNote7爆炸事件之后，三星对于其新一代的旗舰机GalaxyS8变得更为谨慎。按照以往的惯例，三星会在一月的CES或者二月的MWC展会上发布新机，但是这一次，消息显示三星已经将GalaxyS8的发布时间推迟到了4月份在美国发布，因为三星必须保证GalaxyS8的万无一失，只有GalaxyS8的成功才能挽回三星的声誉。
可以想象，三星GalaxyS8在品质上必将超越GalaxyNote7，同时为了吸引消费者，GalaxyS8也必定会配备比GalaxyNote7更为出色的硬件配置和黑科技。
此前网上也曝光了据称是“三星GalaxyS8真机”的照片，根据照片显示，三星GalaxyS8正面应该采用了四曲面设计，同时正面的Home键也取消了，这也使得GalaxyS8正面上下两端非屏幕部分可以做的更窄，拥有超高的屏占比，直追全面屏的小米MIX。而且由于取消了Home键，这也使得GalaxyS8将会具备比GalaxyS7更强的防水特性。
此外曝光的照片也显示，这款疑似“三星GalaxyS8真机”还支持指纹识别功能，但是正面由于Home键的取消，再加上底部预留的位置已经很窄并三星的LOGO也在这里，那么GalaxyS8的指纹识别是放到了背面？但是此前三星旗舰机的指纹识别都是放在背面Home键上的，或者说GalaxyS8可能会支持全屏指纹识别这样的黑科技（即在正面显示屏上实现指纹识别），但是目前实现这个还有些难度。所以有人怀疑这并不是三星GalaxyS8的真机照。
具体配置方面，目前的信息并不多，不过基本可以确定的是三星GalaxyS8将会采用三星自家的新一代自主处理器Exynos8895，当然也会有骁龙835的版本。
此前曝光的Exynos8895的参数资料显示，Exynos8895基于三星的10nm工艺，搭载三星自主设计的第二代猫鼬M2核心，最高主频2.5GHz，同时还搭配了A53的小核（具体的大小核数未知），并配备了ARM目前最强的GPUMali-G71，最高20核。这也意味着Exynos8895在性能上或将超越骁龙835。
并且在基带方面，Exynos8895也将通过外挂自家的S359基带芯片，支持五模，但是仍然不支持CDMA，所以三星GalaxyS8仍然会有骁龙835的版本。
内存方面，此前华硕在CES上率先推出了8GB内存的手机，三星GalaxyS8也完全有可能会配备8GB内存，存储应该会采用目前主流的闪存芯片。
另外，由于Note7的爆炸事件，导致了其所搭载的虹膜识别功能并没有得到多少实际的应用，所以GalaxyS8可能也将会支持虹膜识别功能。
此外，最新的消息显示，三星GalaxyS8首批零件将在2月份送达生产工厂，3月正式量产，并且将会赶在发布会之前生产出1000万部。而三星对于GalaxyS8的预期也非常的高，并且还定下了6000万的出货目标，可谓是信心满满，势在必得啊！
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