在经历了GalaxyNote7爆炸事件之后,三星对于其新一代的旗舰机GalaxyS8变得更为谨慎。按照以往的惯例,三星会在一月的CES或者二月的MWC展会上发布新机,但是这一次,消息显示三星已经将GalaxyS8的发布时间推迟到了4月份在美国发布,因为三星必须保证GalaxyS8的万无一失,只有GalaxyS8的成功才能挽回三星的声誉。
可以想象,三星GalaxyS8在品质上必将超越GalaxyNote7,同时为了吸引消费者,GalaxyS8也必定会配备比GalaxyNote7更为出色的硬件配置和黑科技。
此前网上也曝光了据称是“三星GalaxyS8真机”的照片,根据照片显示,三星GalaxyS8正面应该采用了四曲面设计,同时正面的Home键也取消了,这也使得GalaxyS8正面上下两端非屏幕部分可以做的更窄,拥有超高的屏占比,直追全面屏的小米MIX。而且由于取消了Home键,这也使得GalaxyS8将会具备比GalaxyS7更强的防水特性。
此外曝光的照片也显示,这款疑似“三星GalaxyS8真机”还支持指纹识别功能,但是正面由于Home键的取消,再加上底部预留的位置已经很窄并三星的LOGO也在这里,那么GalaxyS8的指纹识别是放到了背面?但是此前三星旗舰机的指纹识别都是放在背面Home键上的,或者说GalaxyS8可能会支持全屏指纹识别这样的黑科技(即在正面显示屏上实现指纹识别),但是目前实现这个还有些难度。所以有人怀疑这并不是三星GalaxyS8的真机照。
具体配置方面,目前的信息并不多,不过基本可以确定的是三星GalaxyS8将会采用三星自家的新一代自主处理器Exynos8895,当然也会有骁龙835的版本。
此前曝光的Exynos8895的参数资料显示,Exynos8895基于三星的10nm工艺,搭载三星自主设计的第二代猫鼬M2核心,最高主频2.5GHz,同时还搭配了A53的小核(具体的大小核数未知),并配备了ARM目前最强的GPUMali-G71,最高20核。这也意味着Exynos8895在性能上或将超越骁龙835。
并且在基带方面,Exynos8895也将通过外挂自家的S359基带芯片,支持五模,但是仍然不支持CDMA,所以三星GalaxyS8仍然会有骁龙835的版本。
内存方面,此前华硕在CES上率先推出了8GB内存的手机,三星GalaxyS8也完全有可能会配备8GB内存,存储应该会采用目前主流的闪存芯片。
另外,由于Note7的爆炸事件,导致了其所搭载的虹膜识别功能并没有得到多少实际的应用,所以GalaxyS8可能也将会支持虹膜识别功能。
此外,最新的消息显示,三星GalaxyS8首批零件将在2月份送达生产工厂,3月正式量产,并且将会赶在发布会之前生产出1000万部。而三星对于GalaxyS8的预期也非常的高,并且还定下了6000万的出货目标,可谓是信心满满,势在必得啊!
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