LED行业专题报告：LED行业底部或已确认、新技术有望引领成长

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1.1下游应用广泛，LED行业发展日趋成熟

发光二极管（LightEmittingDiode）是一种新型半导体固体发光器件，可将电能转化为光能。它的显示原理是利用半导体二极管的电致发光效应，使像素单元实现主动发光。在电场驱动下，半导体发光二极管的电子和空穴经电极注入和相向传输结合成激子，而特定材料中的激子衰变可产生RGB三原色。在驱动电路的控制下，LED像素矩阵即可实现彩色图像显示。当两端加上正向电压时，半导体中的载流子发生复合引起光子反射从而产生光，不同材料制成的LED会发出不同波长的光，从而形成不同颜色。

LED最早在1962年出现，早期只能发低光度的红光，之后发展成其他单色光的版本，目前已遍及可见光、红外线及紫外线，光度也有所提升。由于具有能耗低、体积小、寿命长、无污染、响应快、驱动电压低、色彩纯度高等特性，LED取得了快速发展，广泛应用于各种指示、显示、背光源、照明和城市景观等领域。

LED照明为最大下游应用领域，LED背光、显示屏快速发展。根据使用功能的不同，LED下游应用领域可划分为LED背光、LED显示屏、LED照明和其他LED应用四大类。其中LED照明为最大下游应用领域，可分为通用照明和专业照明。通用照明为一般场景下的照明应用，专业照明又可分为LED室内照明、LED户外功能性照明、LED景观照明、汽车照明、植物照明、UV光固化、杀菌、IRLED等。

2004年，“国家半导体照明工程”启动，我国LED产业进入快速发展时期。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）数据，2008-2018年我国LED通用照明应用规模占比从13.0%提升至44.1%，成为我国LED各应用领域占比最高、发展最快的部分；通用照明、景观照明和汽车照明三大照明类应用规模合计占比达62.5%；2009-2010年，下游电视背光领域需求旺盛带动全球LED厂商集中扩产，LED背光应用产值占比在2009-2013年逐渐提高，但由于下游需求放缓近年来占比有所回落；受益小间距LED不断渗透，近年来LED显示屏应用占比从11.0%提高至15.2%，未来有望继续提升。

海兹定律指引LED产业成长，行业发展日趋成熟。LED产业拥有类似于半导体摩尔定律的发展法则，称之为海兹定律（Haitz’sLaw），即：每18-24个月LED亮度约可提升一倍，每经过10年，LED输出流明提升20倍，而LED成本价格将降至现有价格的1/10。在海兹定律驱动下，LED单芯片成本不断下降而亮度持续提升，技术演进驱动市场规模实现持续增长，行业发展逐步进入成熟期。

应用领域不断扩大，市场规模快速增长。自诞生以来，LED经历了单双色显示到全彩屏的发展历程，生产工艺日趋成熟也有效降低了生产成本，其应用领域不断扩大，市场规模实现快速增长。根据集邦咨询LED研究中心（LEDinside）测算，2018年全球LED显示屏市场规模约为58.41亿美金，随着租赁市场、零售百货、会议室、电影院及HDR应用等细分应用市场需求的增加，2022年全球LED显示屏市场规模有望达到93.5亿美元，2018-2022年复合成长率为12%。

我国为LED产能转移主要受益者，各环节产值均位列全球第一。受益于成本优势、政府政策支持和旺盛的下游需求，我国成为LED全球产能转移的主要受益者，经过十余年的快速发展，目前已成为全球最主要的LED生产基地。根据高工LED研究所（GGII）数据显示，2008-2018年国内LED产值从651亿元增长至5985亿元，年复合增速高达24.84%，远高于同期全球平均水平。从产业链环节看，我国LED产业从中下游的封装和应用环节起步，并逐步向上游芯片领域拓展，从上游芯片、中游封装到下游应用领域各环节在全球LED产业链中均处于优势地位。

以LED产业链上游的LED芯片为例,根据LEDinside数据显示，2018年我国大陆LED芯片厂实现收入23.48亿美元，占全球收入的67%,相比2017年提高了6个百分点，预估2019年占比预计超过70%。大陆的LED的芯片厂商在成本控制、商业模式和产业集群等方面相比海外厂商具有优势，因此近年来全球收入占比快速提升。随着大陆企业2017年以来新增产能持续投放，预计这一趋势有望持续。

1.2LED芯片价格企稳，行业周期底部基本确认

LED行业具备较强周期属性，短期供需失衡决定行业周期波动。回顾过去十年国内LED行业发展历程，可大致分为如下阶段：

2009-2010年：下游电视背光需求旺盛，带动全球LED厂商集中扩产，行业进入上升周期；

2011-2012年：全球LED芯片产能持续扩张，行业供求关系反转，LED芯片价格开始下跌，行业景气度下滑；

2013-2014年：下游LED照明市场加速渗透，LED景气度回暖，行业产值增速回升；

2015-2016年：MOCVD国产化率迅速提高，LED芯片产能快速释放，行业供给再次过剩，LED芯片价格下降；市场竞争加剧，有效淘汰落后产能，市场集中度大幅提升；

2016-2017年：随着供给侧产能减少及需求端照明应用渗透小间距LED市场爆发，LED行业再次进入上行周期，但大陆厂商再次扩产导致LED芯片再次陷入供给过剩局面，行业景气度从17Q4开始反转；

2018年至今：2018年以来，受中美贸易摩擦、全球宏观经济增速放缓等因素影响，LED下游需求萎靡，叠加LED上游芯片产能持续开出，导致主要厂商库存高企，我国LED芯片价格持续下跌，行业产值实现同比负增长。

由以上可知，我国LED行业在过去十年大致经历了三轮扩产周期，且供给侧的产线开出情况和下游需求旺盛程度共同决定行业景气波动。当前行业仍处于下行周期中，但LED芯片价格已于19年下半年开始企稳，随着主要厂商库存逐步出清，行业底部基本得以确认。

我们选取申万行业分类标准下电子行业下属三级子行业——申万LED指数作为研究样本，发现随着宏观经济增速放缓以及国际贸易环境持续震荡影响，LED行业整体增速开始放缓，需求增量逐渐减少，产能过剩问题开始显现，板块毛利率、净利率等反映盈利能力的指标自17Q4以来持续下滑，行业进入下行周期。

从行业库存水位和存货周转情况来看，LED板块存货水位自17Q3开始迅速走高，并于18Q3达到顶峰，在19年前三季度基本保持平稳，但仍处于较高水平；存货周转天数自17Q3进入上行通道，19Q1行业平均周转天数超过150天。随着LED产业链厂商纷纷调整稼动率，行业库存水位和存货周转情况有望改善。

LED上游芯片企业：LED芯片于17Q4开始供需失衡，行业进入下行周期。主要LED芯片价格下跌拖累国内芯片厂商毛利水平，主要芯片企业毛利率持续下跌。与此同时，龙头企业和新进入者持续扩产导致库存高企，板块存货周转天数提高。

LED中游封测企业：受上游芯片降价和下游小间距产品景气度较高的影响，LED中游的封测企业供需格局较好，企业盈利能力和存货周转情况维持在正常水平。小间距LED、显示屏等细分领域的LED封装相比照明LED具备较高的技术门槛，行业集中度较高，因此国内领导厂商如国星、聚飞等在行业下行周期仍维持不错的毛利水平。

LED下游应用企业：由于小间距LED从2016年开始爆发，在室内专用显示领域实现对DLP和LCD显示屏的逐步替代，行业龙头厂商加大前沿技术研发和产品创新，全面提升市场占有率和产品竞争力，因此在行业下行周期中毛利率和存货周转天数保持基本保持平稳。

2.1小间距LED持续高景气，成本下降驱动产品快速渗透

LED显示行业一般采用间距来对产品规格定义，LED显示屏的间距指两枚相邻LED灯珠中心点之间的距离，如P8指LED像素点之间的距离为8mm，P10指像素点间距离为10mm。灯珠尺寸和灯珠之间的距离越小，LED显示屏像素密度（PPI）越高，因此灯珠尺寸和相邻灯珠间距直接决定LED显示屏在单位面积下的分辨率和成像效果。

LED灯珠间距不断缩小，显示效果更加细腻。在LED发展早期，由于LED灯珠间距较大，PPI较低，因此LED显示屏成像细腻程度不高，多采用单基色、双基色或全彩显示文字或图像，多用于中低端领域。由于观众在距离较远时对于显示屏分辨率要求较低，因此早期LED显示应用场景以户外显示为主，适合受众距离较远时观看。

要提高LED显示屏像素密度，可通过缩小LED灯珠尺寸和灯珠间距来实现，从而实现更加细腻的显示效果。更高像素密度意味着同等显示面积下LED显示屏能容纳更多数量灯珠，灯珠数量增多推动LED显示屏生产成本提高，且灯珠尺寸和灯珠间距缩小对LED显示生产工艺提出了更高要求。

小间距LED性能优势明显，形成对LCD、DLP技术的替代趋势。小间距LED指相邻灯珠点间距在2.5毫米以下的LED背光源或显示产品。相比传统背光源，小间距LED背光源发光波长更加集中，响应速度更快，寿命更长，系统光损失能够从传统背光源显示的85%降低至5%；相比传统LED显示期间，小间距LED通过缩小灯珠尺寸实现更高分辨率，在亮度、对比度、分辨率和色彩饱和度等方面具有优势，且具有无缝和长寿命等特点。小间距LED可以做到无视觉拼缝和无限延展，且在亮度、色彩和可靠性等方面逐年提升。近年来，小间距LED开始从室外显示向室内进军，形成对液晶拼接屏（LCD）和传统数字光处理投影技术（DLP）的替代趋势。

成本下降驱动小间距LED产品快速渗透。小间距LED相比传统背光源、传统LED显示屏性能优势明显，近年来从室外走向室内，取得快速发展。早在2010年，小间距LED显示技术就取得了较大突破，但直到2015年市场规模才开始快速增长。我们认为上游LED芯片价格下降和中游封装技术成熟是小间距LED快速渗透的主要原因。灯珠成本约占LED显示屏成本的50%-70%，而小间距LED屏灯珠间距较小，同样面积容纳灯珠数量更多，灯珠成本占比达到70%，因此灯珠价格直接决定小间距LED的整体成本。

2015年以来，MOCVD国产化率迅速提高，LED芯片产能快速释放，而LED芯片约占LED灯珠生产成本30%-40%，芯片价格下降有效降低了LED灯珠价格，推动小间距LED快速渗透；此外，中游封装厂商技术成熟和产业转移带来的规模效应也带来LED灯珠成本下降，叠加大陆企业在供给侧的持续推动，小间距LED品类不断增多，从平均10mm向2mm以下进发，主要包括、、、和等型号，并开始与DLP和LCD竞争室内显示市场。

从现有产品布局来看，小间距LED各产品处于全面、高速发展的态势，目前已形成主导高端市场、主打性能、主导价格的市场格局。成本下降和厂商降价使得级别的产品迅速下沉，成为三四线市场都可接受的“超经济型大屏技术”，应用领域持续深化，应用场景不断拓宽。中商产业研究院指出，2013-2017年我国小间距LED市场规模从5.7亿元增长至46.0亿元，预计2020年将达到170亿元，2013-2020年复合增长率为62.43%。

从专显市场向商用、民用市场扩张，小间距LED潜在市场空间巨大。近年来小间距LED取得快速发展，但由于成本和技术问题，目前主要应用于政府、公安、交通、能源和电视演播等专业显示领域，这些下游行业对显示屏价格不太敏感，但对成像质量要求相对较高，因此成为小间距LED首先打开的下游应用领域。随着显示技术持续精进和生产成本的不断下降，小间距LED在会议室、教育、商场以及电影院等商用显示市场迎来爆发，渗透率迅速提升，未来将步入数千亿市场规模的高端民用市场，再次打开向上成长空间。

海外需求升温，小间距LED进军国外市场。由于外企对产品成熟度和稳定性要求较高，小间距LED海外推进进度晚于国内1-2年，但从2018年开始海外小间距需求已经提速，且以高端显示需求为主，预计未来将维持较高增速。而我国LED产业在全球处于领先地位，2018年全球排名前8的LED厂商中有7家来自中国，前八厂商占据全球50.2%市场份额。由于国内LED厂商具备较高市场地位和产业支配权，未来业绩有望随着海外小间距市场回暖而获得较大成长空间。

2.2从小间距向更小间距进发，Mini、MicroLED为未来发展方向

端销量占电视总销量的比例将超过5%。同时，液晶屏尺寸越大，背光模组所要求的LED器件数量也越多、尺寸也越大，从而对LED需求的拉动也越为明显。从“小间距”向“更小间距”进发，Mini/MicroLED为LED未来发展方向。回顾LED发展历程，传统LED的发展脉络具有渐进式特征，即市场多数品牌是从室外LED显示、大间距LED逐步过渡到小间距产品，进而进入到间距以下的小间距和微间距市场，并逐步在室内显示领域获得更为广阔的应用，灯珠间距不断缩小，显示效果持续提升。

小间距LED从2016年以来快速发展，已成为现阶段LED显示增长主力。目前LED小间距显示技术、工艺和产业链配套已较为成熟，成本价格不断下降，已成功打开室内显示的广阔空间。但是小间距LED仍然存在物理上的技术限制，因此更小间距的Mini/MicroLED开始映入大众眼帘。

从本质上来说，MiniLED和MicroLED与传统小间距LED相似，都是基于微小的LED晶体颗粒作为像素发光点，区别在于相邻灯珠点间距和和芯片尺寸不同。MicroLED要求相邻灯珠点间距小于0.1mm（），且芯片尺寸一般小于50μm，像素单元被高密度集成在一个芯片上；MiniLED点间距介于0.1mm（）至1.0mm（）之间，芯片尺寸介于50-200μm，而小间距LED芯片尺寸则大于200μm。由此可见，MiniLED和MicroLED在小间距LED的基础上进一步缩小了灯珠间距和芯片尺寸，是小间距LED显示进一步精细化的结构，被认为是未来显示技术的主流趋势和发展方向。

由于芯片尺寸存在差异，各LED显示技术应用领域也有所不同。一般情况下，更小的像素间距意味着更近的观看距离，传统LED显示以照明和显示器背光模块为主；传统小间距LED通常应用于大尺寸且对画质要求一般的显示场景；MiniLED既可作为背光源应用于大尺寸显示屏、智能手机、车用面板以及电竞型笔记本等产品，也可以RGB三色LED芯片实现自发光显示；而MicroLED具备极小间距、高对比度和高刷新率，适用于智能手表、AR、VR等近距离观看的智能穿戴领域，目前苹果、三星等消费电子巨头已开始相关技术投入，未来有望实现产业化。

3.1MicroLED显示性能优异，但面临技术和成本瓶颈

MicroLED技术，即LED微缩化和矩阵化技术，指在一个芯片上集成高密度微小尺寸的LED阵列，是将LED进行薄膜化、微缩化和矩阵化的结果。MicroLED一般要求芯片尺寸小于50μm，可实现每个图元单独定址和单独驱动发光。从显示效果上看，MicroLED继承了无机LED高效率、高亮度、高可靠度以及反应时间快等优点，又具有自发光无需背光源的特性，具备体积小、轻薄的特点，可轻易实现节能的效果。

与传统LED显示屏相比，MicroLED具有两大特征，一是微缩化，其像素大小和像素间距从毫米级降低至微米级；二是矩阵化和集成化，其器件结构包括CMOS工艺制备的LED显示驱动电路和LED矩阵阵列。

相比目前主流显示技术LCD和OLED，MicroLED显示拥有显示亮度高、可视角度大、使用寿命长、响应时间短和低功耗等诸多优势，因此发展前景被行业普遍认可，甚至被认为是颠覆产业的新一代显示技术。从目前发展情况看，MicroLED技术虽然优势明显，但目前仍面临巨大的技术和成本瓶颈，在一些关键技术（如微缩制程和巨量转移）上仍有待突破，因此短期难以实现量产和规模化应用。

3.2巨量转移为MicroLED量产最大难题

生产流程：MicroLED的生产工艺流程是在氮化硅或氮化镓外延片上将LED晶粒阵列化和微缩化，使其尺寸达到50μm以下；然后将微缩化后的LED芯片批量转移至TFT或CMOS电路基板上（巨量转移），形成超小间距LED；最后利用物理沉积法进行保护与上电极，完成上基板的封装，即可完成MicroLED的制作。

作为新一代显示产品，MicroLED未来主要在LCD与OLED的现有市场展开应用，目前各企业规划方向包括AR/VR、智能手表、智能手机、汽车仪表与与中控、大尺寸和超大尺寸电视等。但在目前阶段，MicroLED在制造工艺和技术上仍存在瓶颈，在巨量转移、像素光源和超高密度封装等环节仍有待突破，因此目前仍未实现大规模量产，技术不成熟和成本高企也极大影响了该项技术的落地进程。

巨量转移成为MicroLED技术突破的关键。目前制约MicroLED的技术瓶颈主要有三个，一是巨量转移，即如何将MicroLED芯片批量式转移至TFT电路基板上，并按照微米级周期组装构成高密度级二维阵列结构，二是三基色MicroLED的像素光源问题；三是MicroLED的封装问题，由于三基色MicroLED的像素组装尺寸微米化受限，难以实现超高密度封装。目前业界普遍认为巨量转移是MicroLED生产工艺中面临的最大障碍，如何综合良率和效率，将数以万计的LED芯片转移至TFT基板上，是MicroLED制备中面临的最大拦路虎。

目前MicroLED的巨量转移主要有物理转移和化学转移两种方法。其中物理转移方法主要包括以LuxVue为代表的静电吸附转移技术；而化学转移方法主要包括以X-Celeprint为代表的微转移打印技术（μTP技术）

从产业链环节角度看，MicroLED产业链可大致分为上游的芯片制造和巨量转移、中游的面板制造和下游的整机应用4个部分。关键设备方面，除了有机金属化学气相沉积（MOCVD）、测试和封装设备外，还包括巨量转移设备。面板制造除TFT制程外，还包括巨量转移制程和微型化封装制程。

MicroLED市场空间巨大，未来将实现快速增长。根据Yole预测，全球MicroLED显示屏出货量将从2019年的约610万片增长至2025年的3.29亿片，年均复合增长率为94.38%,，显示市场规模将从2019年的6亿美元飙升至2025年的205亿美元，年均复合增长率高达80.1%。LEDinside也在2019年的报告中指出，MicroLED各项功能性指标（PPI、亮度、功耗、薄度等）均表现优异，未来成长空间巨大，市场规模有望达到300400亿美元。

4.1MiniLED背光优势明显，生产工艺日趋成熟

MiniLED又名“次毫米发光二极管”，最早由台湾晶电所提出，指晶粒尺寸在50微米至200微米的LED。MiniLED的灯珠间距和芯片尺寸介于小间距LED与MicroLED之间，也可认为是在传统LED背光基础上的改良版本。MiniLED具有异型切割特性，搭配柔性基板可实现高曲面背光的形式，通过局部调光拥有更好的演色性，能够给液晶面板带来更为精细的HDR分区，厚度与OLED相近且更加节能。

与MicroLED相比，MiniLED无需克服巨量转移的技术门槛，技术难度较低而生产良率更高，更容易实现量产，目前部分厂商已进入规模量产阶段。生产设备方面，MiniLED可使用大部分传统LED生产设备进行生产，因此具有更高的经济性。

从应用角度看，MiniLED目前拥有两种应用路径，一是取代传统LED作为液晶显示背光源，采用更加密集的灯珠间距改善背光效果；二是以自发光的形式实现MiniRGB显示，在小间距LED的基础上采用更加密集的芯片分布，实现更细腻的显示效果。由于MiniLED背光技术相对成熟，目前MiniLED的应用以LCD背光源为主，行业内厂商纷纷推进；而MiniRGB现阶段仍面临技术困难和成本问题，显示产品相对较少，主要为展示用品。

背光技术发展推动液晶显示效果持续提升。液晶显示的基本原理为：在液晶显示屏通电时，屏幕内部的液晶分子排列变得有序，使得背光源发出的光线容易通过；不通电时，液晶显示屏排列变得混乱，阻止光线通过。背光透过液晶分子和彩色滤光片实现图案的彩色化显示。因此，背光源对LCD显示的对比度和色彩饱和度起到关键作用，LCD显示技术的革新与背光源方案的持续演进密不可分。

回顾LCD显示背光技术的发展历程，在技术和市场的双重驱动下，LCD背光技术经历了从最初的CFFL背光到传统LED背光、量子点背光，再到MiniLED背光等技术节点。背光技术的不断发展推动液晶屏显示效果效果持续提升，让人们得以享受超高清视觉盛宴。

MiniLED背光将已经成熟的LCD技术与LED相结合，大大缩短了产品的推出周期，因此在背光应用领域首先形成突破。采用MiniLED背光技术的LCD显示屏，在显示亮度、对比度、色彩还原能力和HDR性能等方面优于传统LED背光方案，相比OLED显示则在成本和寿命方面具有优势，因此在大尺寸电视、笔记本电脑、车用面板和户外显示屏等领域具有广阔的应用空间。

4.2终端厂商积极推进，MiniLED放量在即

苹果：苹果在2019年6月发布的ProDisplayXDR显示器采用了类MiniLED技术，该显示器搭载32寸LCD面板，内部继承了36万颗MiniLED器件，分辨率达到6016*3283，而增强的HDR功能使其能够显现出更高亮度和更高对比度（1000nits亮度，1600nits峰值亮度，100万：1动态对比度），显示效果在业内保持领先。据称苹果正计划推出推出MiniLED背光的iPadPro和MacBook，对MiniLED可望产生推波助澜的效果。

终端TV、显示面板厂商：2019年以来，以京东方、TCL和海信为代表的显示面板或终端TV巨头纷纷推出MiniLED电视及其相关解决方案。其中，TCL是全球首家尝试将MiniLED技术应用于电视上的尝试，它于2019年10月推出的基于MiniLED的65寸4K电视售价14000元，价格远低于同等尺寸的OLED电视，却能实现与OLED电视接近的显示效果，具备性价比优势；在2020年CES上，TCL发布了全球首款8KMiniLED电视，搭载了名为Vidrian的MiniLED技术，在保持电视轻薄的前提下，还拥有比OLED更高的亮度，在色域、高对比度和动态范围以及HDR效果上均有不错表现。

笔记本厂商：微星、华硕首发MiniLED屏笔记本电脑，其他PC厂商有望跟进。在2020年1月的CES2020上，微星推出全球首款搭载MiniLED显示屏的电脑Creator17，该电脑覆盖100%DCI-P3色域，支持HDR，且峰值亮度超过1000nits，它拥有240个局部调光控制区域，理论上避免了漏光和背光不匀的现象；此外，华硕推出的“超神X”成为全球第二款搭载MiniLED显示屏的笔记本电脑，该电脑搭载通过VESAHDR1000认证的17.3英寸屏幕，实现4K分辨率且厚度仅为3.5mm。微星、华硕相继推出搭载MiniLED背光方案的电竞笔记本代表笔记本MiniLED进入商用时代，实现MiniLED应用领域从电视到个人PC的扩大，其他笔记本电脑厂商有望跟进。

作为从小间距LED向MicroLED演进的过渡形态，MiniLED生产工艺相对成熟，在MicroLED存在技术瓶颈无法快速发展的情况下，MiniLED成为各LED企业的发展突破口。各家LED企业纷纷布局MiniLED，推动MiniLED实现强势崛起。从应用领域看，MiniLED的应用仍以作为背光显示为主，目前全球主流厂商基本完成了MiniLED完成MiniLED背光研发进程，进入小批量试样或大批量供货阶段，如上游LED芯片厂商三安、华灿、晶电等，中游封装长的国星、瑞丰、晶台等；下游面板厂的群创、友达、京东方、华星等，LED显示屏厂商利亚德、洲明、奥拓电子等。

5.1上游：芯片技术趋于成熟，厂家大幅量产在即

MiniLED芯片工艺日趋成熟，上游厂商积极扩产。MiniLED背光由于芯片数量消耗较大，调光区域较为精细等原因导致生产成本相较传统LCD更高，因此目前主要用于8K超高清液晶电视、高端电竞笔记本电脑和超高清显示器等高端显示产品。虽然MiniLED芯片在生产线的线宽精度和芯片小型化等环节具备一定难度，导致产品附加值高于中低端芯片产品，但目前技术储备已较为成熟，以三安、华灿和晶电为代表的芯片已开始积极扩产。随着上游积极扩产和良率提升，预计MiniLED芯片成本将持续下降，而成本下降也将加速MiniLED的普及。

5.2中游：MiniLED背光封装企业积极扩张产能

MiniLED包括自发光和背光两种技术，目前受技术和成本影响，MiniLED的应用以作为背光源为主，而MiniRGB显示较多用于展示产品。MiniLED背光主要应用于LCD屏，而国内液晶面板产业的强势也为MiniLED背光产业的发展提供了坚实的基础。部分MiniLED背光封装企业采取与液晶面板企业合作的方式进行研发生产，共同推动国内MiniLED产业链走向完善。一批技术、规模和资金实力兼备的LED封装企业脱颖而出，有望成为全球MiniLED封装的领军企业。

大陆的MiniLED封装企业包括国星光电、鸿利智汇、聚飞光电、瑞丰光电和兆驰股份等。当前MiniLED产业尚未实现大规模量产，大多数厂商均处于研发和小批量出货阶段，仅有个别厂商营收达到千万级别。MiniLED背光封装企业积极扩张产能，以应对未来可能爆发的下游需求。

5.3下游：LED显示屏厂相继推出MiniLED显示产品

我国LED显示屏产业在全球处于领先地位，2018年全球排名前八的厂商有7家来自中国，前八厂商占据全球50.2%市场份额。以利亚德、洲明科技、奥拓电子和艾比森为代表的LED显示龙头已相继推出MiniLED显示屏，目前已进入量产阶段。以利亚德为例，公司拟通过可转债募资8亿元，用于LED应用产业园项目，包括MiniLED生产制造基地及特型屏的研发制造基地，为现有智能显示业务的产能扩大及新产品延伸服务；此外，公司与晶电旗下元丰新科技共同成立项目公司，主要进行Mini/MicroLED的研制及生产，预计于2021年试产，2022年达产。

5.4预计MiniLED渗透率迅速提高，市场规模快速增长

MiniLED在小间距的基础上将像素点进一步缩小，且相比MicroLED技术较为成熟且具备成本优势，已于2018年实现小规模量产。市场一致看好MiniLED的应用成长潜力，以苹果为代表的国际终端大厂先后推出MiniLED产品，产业链上下游积极响应，有望带动Mini背光产品放量。据Arizton数据，2018年全球MiniLED市场规模仅约1000万美元，随着上下游持续推进MiniLED产业化应用，MiniLED下游需求迎来指数级增长，预计2024年全球市场规模将扩张至23.2亿美元，年复合增长率为147.88%；高工LED研究院（GGII）指出，国内MiniLED市场到2020年将增长至22亿美元，年复合增长率为175%，增速快于全球平均水平。

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