12月25日消息，据韩国媒体ETnews援引业内消息人士报道称，三星电子为了加强其半导体封装业务的竞争力，正在检查其当前的供应链，包括材料、零件和设备（细分）等都要“从头开始审查”，预计将重组其先进封装供应链，从开发阶段到购买阶段都会发生变化。
报道称，三星将首先瞄准设备环节，并准备从一开始就优先考虑“性能”，而不管现有的业务关系或合作如何。为此，三星已根据此政策尝试退回购买的设备。
多位熟悉该问题的业内人士表示，“我知道一些设备甚至正在考虑退回。”……“我们正从原产地的层面进行审查，最终方向是促进多元化，包括更换现有的供应链。”
在半导体设备开发和采购方面也出现了变化。三星过去一直执行“联合开发计划”（JointDevelopmentProgram，简称JDP）来开发下一代产品。该计划由三星电子规划，合作伙伴提出参与意向，最终挑选一家供应商共同推动产品商业化。也就是说，JDP的运作方式是三星评价过后，只向一家供应商购买设备。
但是，现在三星看到了这种“1对1”开发方式的局限性，目前正在为转向“1对多”的开发方式做准备。一位行业官员也表示，“三星电子正在准备一项计划，为JDP选择多个候选人，”他还补充说，“预计最早将于明年实施。
随着半导体技术日趋精密与复杂，要找到前所未有的技术或开发出前所未有的尖端设备非常困难，与单一公司合作开发的能量是有限的，这也是三星进行供应链重组的第一步。外界认为，三星此举意在摆脱封闭模式，有望创造一个新环境，使现有设备供应商的竞争对手有机会向三星供货，竞争对手的合作伙伴也能与三星共同开发技术，这将完全改变现有采购和供应环境。
而三星之所以变革封装供应链主要是因为迫切需要提升先进封装技术的竞争力，特别是在通过堆叠多层DRAM来制造高频宽內存（HBM）、以及由GPU和HBM通过先进封装组成的人工智能（AI）芯片方面。
三星电子也认为，在AI时代，先进封装技术对于其恢复半导体竞争力很重要，因此计划从最基础的材料、零组件和设备重新检视并做好准备。
随着三星重组供应链，预期将改变供应商的竞争环境。当设备供应商多样化时，相关的材料供应链也将不可避免地发生变化，每种特定设备都会有最佳的材料。不论国内外供应商都会进行供应链重组。
若未来三星封装供应链重组成功，这一模式很可能扩展到所有制程。业界人士透露，前段制程目前尚未进入全面的供应链检查，因为该领域目前更专注于技术升级、技术迁移及制程转换，而非新投资，因此新的设备导入相对较少。未来在新投资真正开始前，前段制程领域也可能进行类似的供应链重新审查。
编辑：芯智讯-浪客剑
