曦力X23和X27发布
HelioX23和X27采用十核三丛集架构和异构运算技术，通过精密地任务调度和核心分配，同时兼顾处理器性能和功耗。相较于联发科技目前最高端的HelioX25，新推出的HelioX27将大核主频提升至2.6GHz，GPU主频升级至875MHz，而且对CPU/GPU协同调度软件和算法进一步优化，处理器综合性能提升20%以上，在网页浏览体验和应用程序（APP）启动速度方面，均有很明显的提升。
HelioX23和X27搭载包络追踪模块，可以根据功率放大器输出信号的强弱，动态调整输出供给电压，使得功率放大器大幅提升效率，并降低手机射频的功耗与发热量，在最大输出功率下节省约15%的电量。
这两款芯片还采用MiraVisionTMEnergySmartScreen省电技术，可根据不同的显示内容和环境亮度智能动态调整屏幕系统参数，并且搭配人眼视觉模型技术，既能保证无损的视觉享受，又可降低最高达25%的屏幕功耗。而搭载HelioX23和X27方案的智能终端设备将很快上市。
