三星希望能乘着人工智能（AI）的东风重新引领市场，不过首先要提升半导体业务部门的表现。三星在上个月对内部管理团队进行了大规模的重组，更换存储器、晶圆代工、以及芯片设计部门的负责人，同时还将简化业务，压缩支出，改善财务状况。
据TrForce报道，除了内部管理的一系列措施外，三星还打算大幅度改造先进封装供应链，包括从头开始重新评估其材料、组件和设备（MCE）供应商，这可能会影响开发和采购流程。三星有充分理由相信，先进封装在其下一代半导体业务中发挥关键作用，其中重点便是高带宽内存（HBM）。HBM需要堆叠DRAM芯片，同时与GPU等其他AI加速器连接，以处理大批量的数据，制造上严重依赖复杂的封装。
三星首先会对现有供应链系统进行全面的审查，然后进行重组，建立新的供应链，从而提高竞争力。三星会专注于设备，优先考虑性能而不是现有的合作伙伴关系。在某些情况下，可能还会退回之前购入的设备，务必让使用的设备符合其更新的评估标准，并有可能更换或选择将当前供应链推向多样化。
此前三星选择在其平泽P4工厂建设第六代10nm级别（1cnm）的DRAM生产线，正在为量产做最后的准备工作，希望能进一步提高良品率，目标2025年6月开始量产。三星已经开始为这条新的生产线订购设备，未来将为HBM4制造DRAM芯片。
