12月23日，联发科天玑8400正式发布，它首发了A725架构，而且8颗CPU核心都是A725。它将由REDMITurbo4首发（天玑8400-Ultra），而真我也官宣会有天玑8400新机。
天玑8400是台积电第二代4nm（N4P）工艺；
【CPU】第二代首发A725+全大核架构（和天玑9400那颗X925超大核同代的大核架构）；
1颗3.25GHz的A725（1MBL2）+3颗3.0GHz的A725（512KBL2）+4颗2.1GHz的A725（256KBL2）（3个核心簇的缓存配置和天玑9300一致）；
L2缓存翻倍到1MB，6MBL3缓存+5MBSLC缓存（前代是4MB+4MB）；
A725宣称单核性能提升10%，同性能功能降低35%，也有SVE2；
支持8533Mbps的LPDDR5x内存+闪存；
【GPU】是，带宽优化提升40%，有硬件光追（不是所有Mali-G720都有光追）。
峰值性能提升24%，同性能功耗降低42%（用58%的功耗就能跑到前代的峰值性能），比友商（骁龙8sGen3？）强44%；
【NPU880】性能提升54%，苏黎世V6跑分3877分；
蓝牙5.4+WiFi6E，有VP9和AV1硬解；
天玑8400的GeekBench6多核6722分（提升32%），安兔兔180.6万分。而骁龙8G2是160W，骁龙8G3是200W，天玑9300是220W。
REDMITurbo4会首发天玑8400-Ultra（元旦后官宣），还给了能效曲线——4W以内（对应日常负载），天玑8400的能效比骁龙8Gen3更高，几乎全功耗段都吊打前代天玑8300。
PS：在国内的应用生态，各种APP对性能要求很高，A510/A520/A55这些小核，纯粹是拖油瓶。这种小核的比例越低，实际能效反而会越好（大核越多，没颗核心就跑在频率更低、能效更高的区间）。
天玑8400将由【REDMITurbo4】首发，后者会在明年1月见（元旦回来就官宣）。
PS：24年4月10日发布的RedmiTurbo3是骁龙8sGen3，1999元起。
真我也在同日官宣会有天玑8400新机，可能是真我Neo7SE？（会和真我Neo7同一个模具，也会是7000mAh电池？毕竟上一代Neo6和Neo6SE就是共用模具的）。
最后是天玑8400，以及从骁龙8至尊版、天玑9400，一直到骁龙8sGen3/骁龙7+Gen3的SoC信息↓
