12月23日,联发科天玑8400正式发布,它首发了A725架构,而且8颗CPU核心都是A725。它将由REDMITurbo4首发(天玑8400-Ultra),而真我也官宣会有天玑8400新机。
天玑8400是台积电第二代4nm(N4P)工艺;
【CPU】第二代首发A725+全大核架构(和天玑9400那颗X925超大核同代的大核架构);
1颗3.25GHz的A725(1MBL2)+3颗3.0GHz的A725(512KBL2)+4颗2.1GHz的A725(256KBL2)(3个核心簇的缓存配置和天玑9300一致);
L2缓存翻倍到1MB,6MBL3缓存+5MBSLC缓存(前代是4MB+4MB);
A725宣称单核性能提升10%,同性能功能降低35%,也有SVE2;
支持8533Mbps的LPDDR5x内存+闪存;
【GPU】是,带宽优化提升40%,有硬件光追(不是所有Mali-G720都有光追)。
峰值性能提升24%,同性能功耗降低42%(用58%的功耗就能跑到前代的峰值性能),比友商(骁龙8sGen3?)强44%;
【NPU880】性能提升54%,苏黎世V6跑分3877分;
蓝牙5.4+WiFi6E,有VP9和AV1硬解;
天玑8400的GeekBench6多核6722分(提升32%),安兔兔180.6万分。而骁龙8G2是160W,骁龙8G3是200W,天玑9300是220W。
REDMITurbo4会首发天玑8400-Ultra(元旦后官宣),还给了能效曲线——4W以内(对应日常负载),天玑8400的能效比骁龙8Gen3更高,几乎全功耗段都吊打前代天玑8300。
PS:在国内的应用生态,各种APP对性能要求很高,A510/A520/A55这些小核,纯粹是拖油瓶。这种小核的比例越低,实际能效反而会越好(大核越多,没颗核心就跑在频率更低、能效更高的区间)。
天玑8400将由【REDMITurbo4】首发,后者会在明年1月见(元旦回来就官宣)。
PS:24年4月10日发布的RedmiTurbo3是骁龙8sGen3,1999元起。
真我也在同日官宣会有天玑8400新机,可能是真我Neo7SE?(会和真我Neo7同一个模具,也会是7000mAh电池?毕竟上一代Neo6和Neo6SE就是共用模具的)。
最后是天玑8400,以及从骁龙8至尊版、天玑9400,一直到骁龙8sGen3/骁龙7+Gen3的SoC信息↓