实体SIM卡，这次可能真的要跟我们说掰掰了。
喏，最近由中国信息通信研究院泰尔终端实验室主办的「万物智联一卡启程——eSIM技术产业研讨会」。
除了有看到小米、联想、OPPO、紫光展锐这些国产厂商的身影，浓眉大眼的苹果，居然也到场了。
估计大伙都知道了，今年iPhone准备做一个极薄机型，以取代Plus系列。
名字估计叫iPhone17Air。
诶，说起这个极薄手机，前两天三星就发布了一个GalaxyS25Edge。
5.8mm的机身厚度，薄到离谱。
原本以为这么薄的机身，拿起来会很别扭。
没想到实际上手之后，满脑子就一个字——爽！
假如5.8mm这个数字不够直观，我拿个东西给大伙参考下。
这机身，比tm读卡器还要薄。
对比目前直板手机里最厚的选手，红魔10Pro+（8.9mm）。
两部手机放在一起，画风是酱紫的。
当然，为了把机身做薄，S25Edge也付出了不少代价。
例如，电池只有3900mAh。
本来三星旗舰的电池就已经不大了，现在还要砍一刀，简直是雪上加霜。
还有为了做薄，内部设计也跟普通的手机不一样。
可以看到底部C口和SIM卡卡槽是上下不居中的，有点逼死强迫症的感觉了。
而且根据目前的消息，果子要做得比三星更加激进。
厚度只有5.5mm，比S25Edge还要更薄。
咱就是说，那个SIM卡卡槽在5.8mm厚的机身上，都已经那么勉强了。
放到5.5mm的iPhone17Air上，不就更困难？
所以这次苹果做了一个很大胆的决定——
直接砍掉尸体SIM卡，梭哈eSIM。
其实梳理一下历代iPhone不难发现，果子老早就看实体SIM这玩意儿不顺眼了。
早在iPhone4的时代，苹果就推动了MicroSIM卡的普及。
当时主流的SIM可是25×15mm，也就是我们常说的「大卡」。
而MicroSIM卡（15×12mm），则比传统SIM卡小了一大圈。
估计很多机友，都买过剪卡器这玩意儿。
用起来必须快准狠，手不能抖，心不能软。
咔嚓下去，完美诠释了什么叫「生死有命富贵在天」。
当然，相信也有很多机友，像我一样不敢自己动手，选择到楼下贴膜店给老板付个5块钱让他代剪。
随后的iPhone5，果子又改进了一次SIM卡标准。
变成了更小的nanoSIM卡（12.3×8.8mm），这次更是连白边都看不见
了。
估计也是砍无可砍了，nanoSIM卡也一直沿用到现在。
13年啊，整整13年，果子硬是动不了实体SIM卡半分。
再砍，就只能把实体SIM卡淘汰掉，改成eSIM了。
诶，果子确实是这么想的。
2018年，苹果首次推出了双卡双待的机型——iPhoneXR/XS系列。
在咱们这边，是纯纯的双实体SIM卡设计。
但在美国、日本等地区，苹果采用了单实体SIM+eSIM的方案。
来到iPhone14，美版更是直接取消了SIM卡槽，仅支持eSIM。
当然，果子也就只敢在美版上这么激进。
其他地区还是老老实实，保留至少一个实体SIM卡位。
毕竟在大多数地区，推动eSIM真不是敲敲键盘讲几句那么简单。
但是，我要说但是了。
最近几年，国内eSIM的口子真就被撬开了。
先是2023年的iPad10th，国行版本开始支持eSIM。
后续的新款iPadPro、Air、mini，国行版本也加入了对eSIM的支持。
前两个月，中国联通更是突然之间上线了一个叫「iPhoneeSIM」的网站。
顾名思义，就是给iPhone开通eSIM业务的专业。
虽然目前也就联通一家有在内测eSIM的消息。
但据说电信和移动后续也会加入这个行列。
也有越来越多的爆料，都表示iPhone17Air国行版本，有可能以纯eSIM的姿态出战。
当然，有可能用上eSIM的远不止苹果、三星这两个外来和尚。
前面说啥来着？
信通院牵头的eSIM技术产业研讨会，小米、联想、OPPO这些国产厂商都有到场。
之前就有爆料，TOP5国产厂商里有好几家都在规划类似iPhone17Air这种超轻薄的新机。
既然能叫「超轻薄」，意味着厚度只有5～6mm的水平。
果子和三星都不得不为了薄而缩水的电池和影像部分。
国产选手会给到6000mAh+的水平，长焦镜头也必须安排上。
考虑到国产手机如今在高密度电池上的投入。
能做到5mm+厚度的机身，6000mAh+的电池，感觉真的不是什么难事。
接下来，就等财大气粗的苹果先带头搞定eSIM。
至于怎样在超薄机身里堆入各种黑科技，就看国产手机怎么大展拳脚了。
