实体SIM卡,这次可能真的要跟我们说掰掰了。
喏,最近由中国信息通信研究院泰尔终端实验室主办的「万物智联一卡启程——eSIM技术产业研讨会」。
除了有看到小米、联想、OPPO、紫光展锐这些国产厂商的身影,浓眉大眼的苹果,居然也到场了。
估计大伙都知道了,今年iPhone准备做一个极薄机型,以取代Plus系列。
名字估计叫iPhone17Air。
诶,说起这个极薄手机,前两天三星就发布了一个GalaxyS25Edge。
5.8mm的机身厚度,薄到离谱。
原本以为这么薄的机身,拿起来会很别扭。
没想到实际上手之后,满脑子就一个字——爽!
假如5.8mm这个数字不够直观,我拿个东西给大伙参考下。
这机身,比tm读卡器还要薄。
对比目前直板手机里最厚的选手,红魔10Pro+(8.9mm)。
两部手机放在一起,画风是酱紫的。
当然,为了把机身做薄,S25Edge也付出了不少代价。
例如,电池只有3900mAh。
本来三星旗舰的电池就已经不大了,现在还要砍一刀,简直是雪上加霜。
还有为了做薄,内部设计也跟普通的手机不一样。
可以看到底部C口和SIM卡卡槽是上下不居中的,有点逼死强迫症的感觉了。
而且根据目前的消息,果子要做得比三星更加激进。
厚度只有5.5mm,比S25Edge还要更薄。
咱就是说,那个SIM卡卡槽在5.8mm厚的机身上,都已经那么勉强了。
放到5.5mm的iPhone17Air上,不就更困难?
所以这次苹果做了一个很大胆的决定——
直接砍掉尸体SIM卡,梭哈eSIM。
其实梳理一下历代iPhone不难发现,果子老早就看实体SIM这玩意儿不顺眼了。
早在iPhone4的时代,苹果就推动了MicroSIM卡的普及。
当时主流的SIM可是25×15mm,也就是我们常说的「大卡」。
而MicroSIM卡(15×12mm),则比传统SIM卡小了一大圈。
估计很多机友,都买过剪卡器这玩意儿。
用起来必须快准狠,手不能抖,心不能软。
咔嚓下去,完美诠释了什么叫「生死有命富贵在天」。
当然,相信也有很多机友,像我一样不敢自己动手,选择到楼下贴膜店给老板付个5块钱让他代剪。
随后的iPhone5,果子又改进了一次SIM卡标准。
变成了更小的nanoSIM卡(12.3×8.8mm),这次更是连白边都看不见
了。
估计也是砍无可砍了,nanoSIM卡也一直沿用到现在。
13年啊,整整13年,果子硬是动不了实体SIM卡半分。
再砍,就只能把实体SIM卡淘汰掉,改成eSIM了。
诶,果子确实是这么想的。
2018年,苹果首次推出了双卡双待的机型——iPhoneXR/XS系列。
在咱们这边,是纯纯的双实体SIM卡设计。
但在美国、日本等地区,苹果采用了单实体SIM+eSIM的方案。
来到iPhone14,美版更是直接取消了SIM卡槽,仅支持eSIM。
当然,果子也就只敢在美版上这么激进。
其他地区还是老老实实,保留至少一个实体SIM卡位。
毕竟在大多数地区,推动eSIM真不是敲敲键盘讲几句那么简单。
但是,我要说但是了。
最近几年,国内eSIM的口子真就被撬开了。
先是2023年的iPad10th,国行版本开始支持eSIM。
后续的新款iPadPro、Air、mini,国行版本也加入了对eSIM的支持。
前两个月,中国联通更是突然之间上线了一个叫「iPhoneeSIM」的网站。
顾名思义,就是给iPhone开通eSIM业务的专业。
虽然目前也就联通一家有在内测eSIM的消息。
但据说电信和移动后续也会加入这个行列。
也有越来越多的爆料,都表示iPhone17Air国行版本,有可能以纯eSIM的姿态出战。
当然,有可能用上eSIM的远不止苹果、三星这两个外来和尚。
前面说啥来着?
信通院牵头的eSIM技术产业研讨会,小米、联想、OPPO这些国产厂商都有到场。
之前就有爆料,TOP5国产厂商里有好几家都在规划类似iPhone17Air这种超轻薄的新机。
既然能叫「超轻薄」,意味着厚度只有5~6mm的水平。
果子和三星都不得不为了薄而缩水的电池和影像部分。
国产选手会给到6000mAh+的水平,长焦镜头也必须安排上。
考虑到国产手机如今在高密度电池上的投入。
能做到5mm+厚度的机身,6000mAh+的电池,感觉真的不是什么难事。
接下来,就等财大气粗的苹果先带头搞定eSIM。
至于怎样在超薄机身里堆入各种黑科技,就看国产手机怎么大展拳脚了。