三星Exynos2400
这种散热技术最初应用于PC和服务器中，如今才得以应用在智能手机上，主要原因在于智能手机体积较小，如何让该技术小型化是一个巨大的挑战。三星预计将在2024年第四季度完成这项技术的开发，并随后投入量产。按照这个时间表，预计在用于部分GalaxyS25型号中的Exynos2500处理器将配备这种散热技术。
三星Exynos处理器因为发热问题而遭到不少诟病，在之前的测试中，Exynos2400的温度明显高于高通骁龙8Gen3。而2022年的Exynos2200则表现更差，存在严重的降频问题。因此，如果这种封装技术能够按预期工作，将为未来的Exynos芯片带来福音。这意味着更稳定的性能、更长的电池续航和温度更低的手机。
